ＳＣＭパッケージソフト 開発勉強日記です。
SCM / MRP / 物流等々情報を集めていきます。
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凸版印刷／RFIDで「誤組み立て防止システム」開発
凸版印刷（株）は、RFIDを利用して、部品の組み立て作業を支援する「誤組み立て防止システム」を開発した。
部品を組み立てる製造現場では、製造のための出庫指示に応じて部品を在庫から選び出す「ピッキング」作業が行われている。
部品の取り扱い数は大量で、また一見するだけでは判別しにくい類似した形状のものも多数あるため、現状、間違った部品が取り付けられるミスが発生し、製造現場での改善課題となっている。
このような部品を取り間違えた半製品が組み立て工程内で検知できず、後工程に進み、最終工程段階になってようやく判明した場合には、組み立て作業のやり直しなどの時間ロスや、製品自体が不良となるコストロスなどにも繋がり、ピッキング作業の課題の一つとなっている。
今回開発した「誤組み立て防止システム」は、RFIDを利用して部品の組み立てミスを防ぐ仕組みで、予め作業者が携帯する「作業者カード」、選択すべき部品が記されている「作業指示書」、選択した部品を載せておく「ピッキングトレイ」のそれぞれにRFIDを貼付する。
それらの情報を事前に紐付けしておき、作業台に設置したリーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）に「作業者カード」「作業指示書」「ピッキングトレイ」を一度に載せ、作業に取り掛かる前に組み合わせが正しいかを判別させることで、誤った作業を未然に防ぎます。いつ誰が作業を行ったかも記録に残すことが可能で、これまで以上に情報の収集が容易にできる。
システムは、製造にかかわる「人」「もの（材料）」「作業（指示書）」をＩＣタグを使って容易に特定できるため、将来的にはピッキング作業以外の製造現場の情報収集においても活用でき、効率的に運用していくことが可能。
価格は、最小構成システム（3段3列部品棚パイプラック対応）300万程度からで、販売目標は、3年間で、3億円を見込んでいる。
凸版印刷（株）は、RFIDを利用して、部品の組み立て作業を支援する「誤組み立て防止システム」を開発した。
部品を組み立てる製造現場では、製造のための出庫指示に応じて部品を在庫から選び出す「ピッキング」作業が行われている。
部品の取り扱い数は大量で、また一見するだけでは判別しにくい類似した形状のものも多数あるため、現状、間違った部品が取り付けられるミスが発生し、製造現場での改善課題となっている。
このような部品を取り間違えた半製品が組み立て工程内で検知できず、後工程に進み、最終工程段階になってようやく判明した場合には、組み立て作業のやり直しなどの時間ロスや、製品自体が不良となるコストロスなどにも繋がり、ピッキング作業の課題の一つとなっている。
今回開発した「誤組み立て防止システム」は、RFIDを利用して部品の組み立てミスを防ぐ仕組みで、予め作業者が携帯する「作業者カード」、選択すべき部品が記されている「作業指示書」、選択した部品を載せておく「ピッキングトレイ」のそれぞれにRFIDを貼付する。
それらの情報を事前に紐付けしておき、作業台に設置したリーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）に「作業者カード」「作業指示書」「ピッキングトレイ」を一度に載せ、作業に取り掛かる前に組み合わせが正しいかを判別させることで、誤った作業を未然に防ぎます。いつ誰が作業を行ったかも記録に残すことが可能で、これまで以上に情報の収集が容易にできる。
システムは、製造にかかわる「人」「もの（材料）」「作業（指示書）」をＩＣタグを使って容易に特定できるため、将来的にはピッキング作業以外の製造現場の情報収集においても活用でき、効率的に運用していくことが可能。
価格は、最小構成システム（3段3列部品棚パイプラック対応）300万程度からで、販売目標は、3年間で、3億円を見込んでいる。
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エムティジェネックスなど／物流効率化柱に6社で包括提携
エクステリア用品の卸、施工などを手掛けるエムティジェネックス（株）は5月25日、協和陶管（株）、丸栄工業（株）との業務提携の解消し、新たに3社を含む6社で包括提携することを決めた。
3社は物流効率化を目指して2003年9月に提携したが、今後メーカーから流通、販工店を巻き込んだ業界再編、淘汰が進展するとの危機感から、物流効率化を柱とする包括的な提携を結ぶもの。
提携するのは3社のほか、（株）根建、（株）林屋、（株）西山の合わせて6社で、販売戦略の共有化、物流の効率的共有、共同仕入など事業基盤の強化を図ることで、将来の発展の土台とする考え。
具体的には、販売戦略の共有化、顧客分析・戦略の組み立て、商材戦略の検討、エリア分析などによる物流の効率的共有、共同仕入の検討・具現化、仕入・販売管理システムの検討共有化――など。
業務提携は6月30日付けで発効させる。
エクステリア用品の卸、施工などを手掛けるエムティジェネックス（株）は5月25日、協和陶管（株）、丸栄工業（株）との業務提携の解消し、新たに3社を含む6社で包括提携することを決めた。
3社は物流効率化を目指して2003年9月に提携したが、今後メーカーから流通、販工店を巻き込んだ業界再編、淘汰が進展するとの危機感から、物流効率化を柱とする包括的な提携を結ぶもの。
提携するのは3社のほか、（株）根建、（株）林屋、（株）西山の合わせて6社で、販売戦略の共有化、物流の効率的共有、共同仕入など事業基盤の強化を図ることで、将来の発展の土台とする考え。
具体的には、販売戦略の共有化、顧客分析・戦略の組み立て、商材戦略の検討、エリア分析などによる物流の効率的共有、共同仕入の検討・具現化、仕入・販売管理システムの検討共有化――など。
業務提携は6月30日付けで発効させる。
サプライチェーンカウンシル日本支部／7月にDCORワークショップ
サプライチェーンカウンシル日本支部は7月19、20の両日、「DCORワークショップ」を開講する。DCORの特徴を分かりやすく説明し、ケイススタディを交えながら実際の適用に沿って紹介する。
また、サプライチェーンカウンシルではSCOR、DCORに加えてカスタマーチェーンの領域をカバーするCCORの開発も進めており、2008年には3つのプロセスモデルが揃う。
これにより企業活動の全体をカバーするバリューチェーンプロセスの分析と再編成を行う際の理論的根拠を持つことが可能となる、としている。
SCORで検証されたサプライチェーンプロセスの可視化や標準化の優位性を、さらにデザインチェーン、カスタマーチェーンへと展開することを目指し、同支部では「日本の多くの企業からの参加を期待している」。
講師のCaspar Hunsche氏は、かつてHP社で、HPとコンパック統合時の設計プロセス再編に主導的な役割を果たした。Caspar Hunsche氏の実体験を通したDCORワークショップによって、受講者はより深い洞察を得ることができる、としている。
■研修内容
受講者にDCORの全体像を紹介し、モデルを構成するプロセス（Research、Design、Integrate、Amend、Plan、Enable）の使い方、デザインチェーンの性能を正しく評価するためのメトリクスの選び方、そして改革施策としてのベストプラクティスの見方を学ぶ。また、このワークショップでは導入事例を通して実際の使い方を実感してもらう。
研修項目：
1.DCORモデルのプロセスレベルおよび顧客からサプライヤまでの適用方法
2.イネーブルプロセスとの連携によるデザインチェーンの管理方法
3.デザインチェーンの性能を測るKPIとその階層構造
4.正しいKPIの選び方
5.ベンチマーキングによるデザインチェーンの習熟度確認
6.DCORとSCORの連携
7.DCOR導入の4フェーズ
研修に際しては、DCORの基礎、事例、ベンチマーキング、導入概要、プロセス早見表などがテキストとして配布される。
■開催要綱
日時：2007年7月19日（木）-20日（金）10:00-17:00
会場：日本青年館3階302会議室（東京都新宿区霞ヶ丘町7-1）
講師：SCC公認DCORインストラクター Mr. Caspar Hunsche
講師紹介：ヒューレッド・パッカード社とコンパック社の合弁に際し、SCORモデルベースの情報システム統合計画を推進し、その後もDCORおよびCCORモデルの開発を主導した。また、ハイテク、化学、輸送、政府、製造、自動車など数多くの業界での経験も有する。現在はSCCの中心的人物としてDCORおよびCCORの開発、ならびにSCORとの統合に大きな役割を果たしている。
参加費：SCC会員US$995、非会員US$1,990
定員：先着40名
募集締め切り：2007年7月5日（木）
申込みは下記URL参照。
http://www.supply-chain.gr.jp/work_event.html#dcor_ws_0707http://www.supply-chain.gr.jp/
問い合わせ先
サプライチェーンカウンシル日本支部事務局
TEL053-584-3380
FAX053-584-3382
info@supply-chain.gr.jp
サプライチェーンカウンシル日本支部は7月19、20の両日、「DCORワークショップ」を開講する。DCORの特徴を分かりやすく説明し、ケイススタディを交えながら実際の適用に沿って紹介する。
また、サプライチェーンカウンシルではSCOR、DCORに加えてカスタマーチェーンの領域をカバーするCCORの開発も進めており、2008年には3つのプロセスモデルが揃う。
これにより企業活動の全体をカバーするバリューチェーンプロセスの分析と再編成を行う際の理論的根拠を持つことが可能となる、としている。
SCORで検証されたサプライチェーンプロセスの可視化や標準化の優位性を、さらにデザインチェーン、カスタマーチェーンへと展開することを目指し、同支部では「日本の多くの企業からの参加を期待している」。
講師のCaspar Hunsche氏は、かつてHP社で、HPとコンパック統合時の設計プロセス再編に主導的な役割を果たした。Caspar Hunsche氏の実体験を通したDCORワークショップによって、受講者はより深い洞察を得ることができる、としている。
■研修内容
受講者にDCORの全体像を紹介し、モデルを構成するプロセス（Research、Design、Integrate、Amend、Plan、Enable）の使い方、デザインチェーンの性能を正しく評価するためのメトリクスの選び方、そして改革施策としてのベストプラクティスの見方を学ぶ。また、このワークショップでは導入事例を通して実際の使い方を実感してもらう。
研修項目：
1.DCORモデルのプロセスレベルおよび顧客からサプライヤまでの適用方法
2.イネーブルプロセスとの連携によるデザインチェーンの管理方法
3.デザインチェーンの性能を測るKPIとその階層構造
4.正しいKPIの選び方
5.ベンチマーキングによるデザインチェーンの習熟度確認
6.DCORとSCORの連携
7.DCOR導入の4フェーズ
研修に際しては、DCORの基礎、事例、ベンチマーキング、導入概要、プロセス早見表などがテキストとして配布される。
■開催要綱
日時：2007年7月19日（木）-20日（金）10:00-17:00
会場：日本青年館3階302会議室（東京都新宿区霞ヶ丘町7-1）
講師：SCC公認DCORインストラクター Mr. Caspar Hunsche
講師紹介：ヒューレッド・パッカード社とコンパック社の合弁に際し、SCORモデルベースの情報システム統合計画を推進し、その後もDCORおよびCCORモデルの開発を主導した。また、ハイテク、化学、輸送、政府、製造、自動車など数多くの業界での経験も有する。現在はSCCの中心的人物としてDCORおよびCCORの開発、ならびにSCORとの統合に大きな役割を果たしている。
参加費：SCC会員US$995、非会員US$1,990
定員：先着40名
募集締め切り：2007年7月5日（木）
申込みは下記URL参照。
http://www.supply-chain.gr.jp/work_event.html#dcor_ws_0707http://www.supply-chain.gr.jp/
問い合わせ先
サプライチェーンカウンシル日本支部事務局
TEL053-584-3380
FAX053-584-3382
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