凸版印刷／食品・飲料の生産工程管理向けRFID提供

凸版印刷／食品・飲料の生産工程管理向けRFID提供
凸版印刷（株）は、食品・飲料生産工場の生産工程管理向けにICタグを活用した汎用システムを開発した。原材料管理、調合作業管理が効率化でき、従来に比べて低価格での導入が可能になるという。

（株）トッパンパッケージングサービス袖ヶ浦ビバレッジ工場で運用したノウハウをもとに、食品工場での導入・運用要件の洗い出しを行い、新たに汎用システムを開発したもの。汎用パッケージ化したことにより「ICタグを用いた原材料管理と調合作業管理のシステムを低価格で提供することが可能になった」としている。

2007年4月に販売を開始し、食品、飲料メーカー、食品生産委託請負企業などを対象に、2007年度で2億円の売り上げを目標としている。

凸版印刷では、2006年3月にカートカン充填工場のトッパンパッケージングサービス袖ヶ浦ビバレッジ工場の生産管理システムにICタグを導入。バーコードなどでの磨耗やはがれ落ちなどの不具合を解消し、リアルタイムでの原材料管理が可能になり、計量・調合作業が効率化された。同時に、手作業によって起こるヒューマンエラー防止にもつながっている。

「ＭＵＪＩ」が中国を無視できない理由――古田正信・良品計画専務

「ＭＵＪＩ」が中国を無視できない理由――古田正信・良品計画専務

古田正信専務
　シンプルで手ごろな価格の製品をそろえる生活雑貨のブランド「無印良品」にとって、中国の存在感が増している。生産と原材料の調達の場として中国は欠かせない市場。例えば衣料品では９割が中国製だ。コスト削減の上で重要な役割を果たしている。加えて、現在は中国本土に１店舗しかない販売店を今後は徐々に増やしていく方針だという。海外事業部長の古田正信専務は３年後の売り上げについて「うまくいけば、中国だけで20億円に」と意気込む。

――中国の出店の方針は

　来年度には上海や北京に出店したい。2005年度のアジアでの売り上げは全体で約40億円。そのうち、香港がほとんどの割合を占めており、33億円ほど売り上げている。2005年７月、上海の南京西路に出店したが、まだ１店舗。中国本土ではうまくいけば、３年で６店舗ほど展開し、売り上げ20億円を目指したい。

　上海では、目抜き通りの賃料が日本の銀座や青山に匹敵するほど高騰しているため、継続してそれだけ売れるかという問題はある。しかし、出店時にかかる費用は１平米あたり３万円程度で、大規模な設備投資が必要なわけではない。積極的に出ていきたい。


上海の南京西路の店舗
――中国人の嗜好に合わせた商品展開を検討しているか

　特に検討していない。欧州向けでは規制や生活習慣の違いが大きいため、別の製品を販売しているが、アジアでは同一の商品を販売する。香港や台湾の商品の売れ行きを見ていると、日本に比べて衣料品や食品の比重が高いようだ。売り上げの半分くらいは衣料品が占めている。日本では商品の売り上げは全体の５、６％にとどまるが、香港や台湾では10％以上。特に菓子が人気で、日本の味が受けている。

――中国製の製品はどれくらいの割合を占めるか

　衣料品では９割以上が中国製。家具やキッチン周りの製品、アクリルを成型した製品など中国で生産しているものが圧倒的に多い。壁掛けのＣＤや小型のラジオなどの家電から布製品にいたるまで、中国では多岐にわたる製品を作っている。

　90年代から中国での生産を始めた。良品計画の品質管理部隊が直接工場を開拓することもあれば、商社に委託している商品もある。工場では、「土足禁止」「ワゴンは清潔に保つ」など、いちから厳しく管理している。日本の企業は要求水準が高いため、工場の見極めが重要だ。納期を守るか、仕様通りに作れるか、チェックを続けている。

――コストを削減するために中国は原材料と生産との両面で重要な役割を果たしている

　従来、使用していた日本産の原材料を見直し、中国産に切り替えた。日本産の原材料でなければ製品の質を保てない場合は、原材料を中国に持ち込んで生産するように改めている。各店舗別に製品を仕分ける作業も、日本ではなく、人件費が10分の１に抑えられる中国で済ませてしまうようにした。



――中国に生産を集約することへのリスクは感じるか

　2003年に新型肺炎（ＳＡＲＳ）が流行したときは、日本から中国へ出張できず、まったく生産管理をできなかった。具体的な被害はなかったものの、生産拠点に出向けないリスクを認識した。

　そのため、最近はインドなど南方にも生産拠点を移していく考えはある。食品を調達する子会社「ムジグローバルソーシング」も中国ではなくシンガポールで2006年５月、立ち上げた。脱中国というよりは、地球大で事業を多角化していきたい。

――中国に日本人スタッフを常駐させているのか

　日本人スタッフの経費は高く、今は出張で対応している状況だ。ただ、2007年には生産管理のための事務所を設けるかもしれない。青島か上海あたりに子会社を設立するかどうか、検討しているところだ。


上海店でも「ＭＵＪＩ」のロゴは共通
――商標侵害をめぐって係争中だ

　中国にはエンジ色の地にロゴを配し、無印良品と同じ看板を掲げて営業している店がある。堂々と「無印良品」の商標を登録しており、良品計画が提訴した。中級審で勝ち、上級審を見守っているところだ。まねをされないブランドというのもあまり価値がなく、痛し痒しといったところではある。知的財産制度に関しては、今後、中国政府の施策も改善されるものと期待している。

　ブランドに関しては、生産委託した工場に、不良品の受け取りを拒否したときの問題もある。工場がそれを横流ししてしまうと、「無印良品」のタグのついた不良品が出回ってしまう。取引先などと築いたネットワークで情報をつかみ、委託する工場を取捨選択していくことになる。

日立、０．０５ｍｍ角の「非接触型粉末ＩＣチップ」の動作確認に成功

日立、０．０５ｍｍ角の「非接触型粉末ＩＣチップ」の動作確認に成功
世界最小０．０５ｍｍ角の「非接触型粉末ＩＣチップ」の動作確認に成功
従来の試作チップの面積比で９分の１の小型化を実現し、紙への漉き込みが可能に


　日立製作所中央研究所（所長：福永　泰／以下、日立）は、このたび、０．０５ｍｍ角、厚さ５μｍ（マイクロメートル）で粉末状の世界最小の非接触型ＩＣチップを開発し、動作を確認することに成功しました。今回、開発した非接触型ＩＣチップは、現在すでに製品化されている「ミューチップ」（＊１）と同じ機能を保ったまま小型化を実現したものです。今回の非接触型ＩＣチップは、９０ｎｍ（ナノメートル）での微細なＳＯＩ技術（＊２）の採用と、電子線描画によるメモリ技術を用いることにより実現したもので、２００６年２月に発表した０．１５ｍｍ角、厚さ７．５μｍの試作ＩＣチップ（＊３）と比較して、面積を９分の１に縮小しました。今回、大幅に小型化を行うことにより、商品券などの有価証券や各種証明書の認証など、より幅広い用途で利用することが可能となり、本超小型化技術は、ＲＦＩＤタグ（＊４）の新たな利用分野に道を拓く技術です。

　「ミューチップ」は、チップの外部アンテナで電波（２．４５ＧＨｚのマイクロ波）を受信し、それをエネルギーに代えて、１２８ビット（１０進法で３８桁）の固有の番号を無線送信する、世界最小クラスの非接触ＩＣチップです。製造工程で、ＩＤ（識別番号）データをＲＯＭ（読み取り専用メモリ）に書き込むことから、番号の書き換えができず、高い真正性が保証されます。このような小型、高い真正性、非接触などの特長を用いると共に、インターネット技術と結び付けることで、セキュリティや交通、アミューズメント、トレーサビリティ、物流管理など多方面の分野での活用が可能になります。
　日立では、「ミューチップ」のさらなる応用分野の拡大をめざし、その特長を維持したまま、通信距離拡大や、アンテナサイズの小型化などに取り組んできました。本チップは、超小型、薄型であることから、商品券などの有価証券や各種証明書など、より幅広い用途への活用が可能となります。今回開発した０．０５ｍｍ角ＩＣチップの特長は以下の通りです。

（１）　ＩＤデータを記憶する小型ＲＯＭ
　ＩＤデータ（１２８ビット）を小面積の回路に記憶するために、１ビットのメモリセルをトランジスタ１個で実現できるＲＯＭを用いています。ＩＤデータの各ビットは、チップの製造時にメモリセル内の配線の有無で記憶するので、書き込み回路が不要であり、チップの小型化が可能です。また、配線の有無でデータが決まるため、できあがったメモリの耐久性も高く、周囲温度やノイズなど環境が厳しい場面でも安定して使用することができます。さらに、今後のＬＳＩの微細化にも容易に適応が可能です。

（２）　ＩＤデータを電子線描画装置でＲＯＭへ書き込み
　ＩＤデータをメモリセルの配線の有無として書き込むために、電子線描画装置を使用しています。ＩＤデータは全てのＲＦＩＤチップで異なるため、ＩＤデータに対応する配線パターンをシリコンウェハに描画するのに、毎回、マスクを新たに用意することは効率的ではありません。そこで、チップ毎に異なる配線パターンを電子線描画装置で直接、シリコンウェハ上に描画し、１回しか使わないマスクを用いないことにしました。一般に電子線描画装置では、処理スループットが遅いことが課題になります。今回、１個のＲＦＩＤチップが０．０５ｍｍ角と超小型であることを考慮し、１０，０００個のチップを１つのグループにし、約５ｍｍ角のチップとみなして、１回の電子線描画で処理する方式を開発しました。これにより、０．０５ｍｍ角の超小型チップを１個ずつ処理する場合に比べて、約５０倍も高速に処理することができるようになりました。

　今回の大幅な小型化により、ウエハ１枚あたりから取れるチップの枚数が飛躍的に増加し、０．１５ｍｍ角のＩＣチップと比較すると９倍、現在製品化されている「ミューチップ」（０．４ｍｍ角）と比較すると６０倍程度の生産性向上が見込めます。

　なお、本成果は、２月１１日から米国サンフランシスコで開催される「国際固体素子回路会議（ＩＳＳＣＣ　：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｏｌｉｄ－Ｓｔａｔｅ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）」において発表する予定です。

（＊１）　「ミューチップ」は株式会社日立製作所の登録商標です。
（＊２）　Ｓｉｌｉｃｏｎ　ｏｎ　Ｉｎｓｕｌａｔｏｒの略。ＳＯＩプロセスではシリコン基板上にまず絶縁層と単結晶シリコン層を形成（これをＳＯＩ基板という）し、このＳＯＩ基板上にトランジスタを形成します。トランジスタの間隔を縮小しても素子を分離できるので、チップの小型化に有効です。
（＊３）　ＩＳＳＣＣ２００６で報告した０．１５ｍｍ角、厚さ７．５μｍの両面電極型ＩＣチップ。現在量産中の製品とは異なります。
（＊４）　Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎの略で、電波で認識や証明を行う無線自動認識。